7月13日，由中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)主辦的第十五屆汽車動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)年會(huì)（TMC2023）在青島隆重召開。湖南三安受邀參會(huì)并發(fā)表演講，碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品亮相展區(qū)。

作為中國(guó)最具影響力的汽車動(dòng)力系統(tǒng)領(lǐng)域的技術(shù)交流平臺(tái)，本屆會(huì)議吸引了來(lái)自國(guó)內(nèi)外500多家機(jī)構(gòu)近2000位專業(yè)代表參加。會(huì)上，湖南三安半導(dǎo)體碳化硅應(yīng)用專家施洪亮博士就“車規(guī)功率半導(dǎo)體封裝的發(fā)展、應(yīng)用、難點(diǎn)及建議”發(fā)表演講：

演講摘要

● 車規(guī)功率半導(dǎo)體器件性能挑戰(zhàn)

● 車規(guī)功率器件封裝的迭代發(fā)展

● 不同封裝的應(yīng)用差異與難點(diǎn)

● 三安在先進(jìn)封裝中的垂直集成優(yōu)勢(shì)

● 電控模塊封裝的發(fā)展建議

演講話題和內(nèi)容獲參會(huì)專家及工程師的積極反饋，并和三安團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了充分的技術(shù)探討。

現(xiàn)場(chǎng)展出的碳化硅二極管、MOSFET等產(chǎn)品吸引了眾多與會(huì)嘉賓駐足參觀，三安市場(chǎng)銷售人員與部分整車及Tier 1企業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)深入交流。此外，在創(chuàng)新技術(shù)評(píng)選活動(dòng)中，三安的功率SBD/MOS器件雙雙入圍了年度創(chuàng)新技術(shù)。

三安將持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，豐富車規(guī)級(jí)碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)品系列，全方位服務(wù)新能源汽車客戶，助力車企在電動(dòng)汽車整車能源效率與可靠性提升、降低制造和使用成本等方面的高效化升級(jí)。