9月6-8日，湖南三安攜碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品亮相SEMICON Taiwan 2023國際半導體展，成功引起行業(yè)關(guān)注，充分展示了三安在第三代半導體研發(fā)和商業(yè)化進程中的突出實力。業(yè)內(nèi)專家表示，三安技術(shù)創(chuàng)新將為可再生能源產(chǎn)業(yè)提供關(guān)鍵支持。

作為全球頂級半導體盛會之一，本屆SEMICON Taiwan云集850家企業(yè)，涵蓋3,000個展位，參展商和觀眾人數(shù)均創(chuàng)下歷史新高?，F(xiàn)場眾多業(yè)內(nèi)前端企業(yè)紛紛推出前沿技術(shù)與產(chǎn)品，展示行業(yè)最新動向。

湖南三安針對新能源行業(yè)的發(fā)展痛點，于展會上推出650V-1700V寬電壓范圍的SiC MOSFET，這些產(chǎn)品大幅提升了系統(tǒng)效率、功率密度、穩(wěn)定可靠性等指標。同時，三安還發(fā)布了適用于電力電子的8英寸碳化硅襯底，有助于推動產(chǎn)業(yè)鏈降本增效。

展臺現(xiàn)場客戶反響熱烈。多家重要客戶在詳細詢問相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)后，已經(jīng)明確了采購意向。業(yè)內(nèi)專家指出，三安此次展出的關(guān)鍵產(chǎn)品性能達到國際先進水平，展示出公司在碳化硅技術(shù)領(lǐng)域的積極進取和創(chuàng)新實力。

根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，受新能源汽車行業(yè)龐大需求驅(qū)動，以及光伏儲能、充電樁、工業(yè)和通信等領(lǐng)域?qū)τ谛屎凸囊筇嵘挠绊?，預計到2027年碳化硅功率半導體的市場規(guī)模將超過100億美元，2018-2027年復合增速接近40%。三安具備完整的碳化硅技術(shù)布局與產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，必將在市場競爭中占據(jù)有利地位，成為重要的碳化硅功率半導體供應(yīng)商。

三安將繼續(xù)加大研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化投入力度，提升品質(zhì)一致性及供應(yīng)鏈安全。通過垂直產(chǎn)業(yè)鏈整合和大規(guī)模量產(chǎn)制造，三安有信心為可再生能源產(chǎn)業(yè)提供具有核心競爭力的碳化硅產(chǎn)品。